主題：技術暨品質能力

．案例前題說明： 　　某半導體封裝廠，所需的引腳支架爲高度精密機構零件，有特殊的産品技術和制程技術，以及必須品質良好才可接受，現該IC封裝廠爲C/D理由，本來該料件由日本供給，現想由臺灣本地供應，故派零件技術經理（李經理）到本地供應商，調查和瞭解是否有足夠能力可承接訂單，以下是李經理和A供應商的重要幹部對話記錄。 ．案例過程說明： 　　李經理：「（A公司）工程部經理，你們IC/Lead Frame 主要是用化學蝕刻或雷射？」，王經理：「化學蝕刻」，李經理：「那麽誤差範圍有多大？産品之制程能力是多少？」，王經理：「Lead Frame 尺寸±1mil，設備化學成份誤差所造成可控精度爲±1%，産品之制程能力未進一步分析。」，李經理：「雖然你們産品有價格競爭力，但誤差幾乎是別人的二倍，設備精度差別人10倍，自然你們的制程能力一定會比別人差很多，這是我們最擔心的！」，王經理：「不妨請你先交給我們較寬鬆規格圖面，先讓我們試試，作樣品承認看看！」，李經理：「再談吧！能不能參觀一下工廠生産概況？」，王經理：「好！請這邊來，這裏是原材及化學入料區！」，李經理：「這些金屬件和化學件如何驗收？」，王經理：「金屬件都有圖面爲依據，尺寸用100倍投影檢查，材質特性用切片實驗，化學材料主要核對料號、品名及特殊標示，若沒問題即入庫。」，李經理：「我看你們化學品和金屬件都在同一開放式倉庫，雖然通風，取用方便，但我覺得總是不對勁！」，王經理：「不會有問題的，上班期間皆有人看管，下班後即上鎖！」，李經理：「化學處理後，到蝕刻制程的制程變動參數，你們是如何管制的？！」，王經理：「顯影液有定期檢查是否規格內，曝光有定時1/100秒精密控制，蝕刻亦有定期檢查化學成份，化學槽已有適度攪拌，有做X－R管制圖控制，清洗完全自動化，不用擔心殘餘化學物質在 Lead Frame上面。」，李經理：「上述參數的控制，有沒有其他任何統計性、比較性、趨勢性、分析性的資料可予參考！」，王經理：「我們平時皆控制得很好，皆在範圍內作業，沒有必要其他事過境遷的資料。」，李經理：「那麽到蝕刻結束前，你們的良率有多少？主要的問題是什麽？」，王經理：「良率大約70%～80%之間，大部份問題是斷線，其次是引線寬度過小（細）。」，李經理：「你們滿意嗎？有否行動？」，王經理：「我們良率目標必須大於70%，若某批小於70%則需檢討開會並研究出處置對策！」，李經理：「對於長期性問題，如品質和良率，你們有沒有組織技術改善小組，對特定主題提出改善！」，王經理：「有的，品保單位每半年都有舉辦乙次QCC活動，我部門是搞技術的，個人的實驗分析比較重要！」，李經理：「電鍍制程自動化程度不高，制程變異一定大，不知有沒有任何績效指標度量，以及電鍍 process 之管制、量測等？！」，王經理：「雖然Load and unload 用人工，其他都用機器作業，績效主要是看電鍍控制，要恰到好處，而Process量測化學成份，我們用P管制圖，完成品（即電鍍完成）用C管制圖！」，李經理：「我看化學制程很多，有沒有化學實驗室以利分析！」，王經理：「有的，實驗室主要用於有品質異常發生時，工程師做化學分析找原因，提供管理者資訊，以利進一步行動！」，李經理：「如果這樣，實驗室應該有足夠能量，可以空出來做別的事。」，王經理：「平時即非常忙碌，沒有空出實驗室能量。」，李經理：「完成品OQA是如何檢驗，問題有那些。」，王經理：「一卷大約有1000 Pcs，我們取20Pcs抽樣，若發現有1Pcs問題，整卷就退而由生産單位全檢！問題主要在外觀比較多，如斷線，至於其他機構尺寸很少有問題！」，李經理：「你們有沒有計算過OQA的長期不良率爲多少（即發現不良率/檢驗總數）？批退率爲多少？」，王經理：「OQA的不良率長期言大約0.1%，批的批退率約20%，五批中有1批退貨！」，李經理：「貴公司有沒有技術和品質的年度改善計劃和專案小組？」，王經理：「有的，總經理要求，所有産品的生産良率，至今年底之前，皆必須高於80%，這是全部制程良率，所以任務非常困難，目前專案小組正運作中，改進方向尚未確定！」，李經理：「目前我們使用的LeadFrame爲日貨，我們發現制程的不良率約200PPM，假使你們能做到500PPM，初步上我們可以接受，若貴公司能證明有此能力，則可先做零件承認動作。」 ．研究討論事項： 　　1. 在上述對話中，請列出質疑（問題）專案有那些？至少10項！ 　　2. 請分別說明上項之理由！ 　　如何提升技術及品質能力