主題：技術制程能力

．案例前題說明： 　　A公司爲生産半導體的晶圓和後段封裝的公司，目前爲業界老二的地位，因業界另有領導公司（稱老大公司，掌握世界先進技術）。爲擴大領導力，A公司正準備三年內要超越老大公司，于産品特性及制程參數能力都希望成爲世界第一，於是總經理特聘資深顧問做進一步現況瞭解，以下是相關的對話內容。 ．案例過程說明： 　　顧問：「工程處王處長，你知道我們目前技術發展瓶頸嗎？」，王處長：「大致上瞭解，由於設備能力限制，這也影響了良率！」，顧問：「能不能說得更明確些！還有這些瓶頸和老大公司的比較如何？！」，王處長：「目前只瞭解設備型號和精度有所不同，至於真實能力狀況無從比較。」，顧問：「一流的技術能力，必定會製造一流的産品，你手上有沒有老大公司和我們競爭的産品，請進一步做機能、可靠度分析，逐步應力加強試驗，其特性優劣可見！」，王處長：「目前我手上沒有該老大公司的産品，我們可以計劃購買，但是可靠度的專案，我們都依據美國軍規來檢測，至目前皆PASS沒有Fail的，不知如何分析，還有逐步應力加強試驗(SST)能否說得清礎，目前沒做過！」，顧問：「就是step stress Test，也是各種特性參數之Marginal Test或Over Spec Test；對了，說得更具體一些，你能不能針對影響生産良率問題之前三大要因及其第二階原因加以說明。針對産品特性較差的專案，尤其客戶不滿意特性，列出前三項並說明其原因。」，王處長經和其屬下幾個經理和工程師討論後，二個小時後答復：「前項的三大要因爲切割易造成崩裂損壞蝕刻能力易造成線寬太窄或短路。黃光室能力易造成精度位移而終測不過，至於進階原因尚不明；後項和産品別不同而有很大的差異，不能一概而論，但各種特性能力至少Cp＝2以上，60%以上專案的Cp值大於5，算是不錯了！」，顧問問：「我要的是技術力提升的改善主題，但似乎尚要一些Homework才會知道，對了！你們瞭解什麽是DOE(實驗計劃法)嗎？還有貴公司曾經做過FMEA/FTA嗎？若有則對於參數展開會有幫助！」，王處長：「DOE/ FMEA/FTA尚需你指導。」，顧問：「SPC你們瞭解嗎？有否真正落實去做！」，王處長向品保李處長徵詢，由李處長回答：「我們做得很徹底，大致用 X－R或X－S及P管制圖，由此計算Cp和Cpk能力。」，顧問：「很好！但爲什麽王處長不知道，還有這些管制圖是誰做的？」，王處長：「SPC我不清礎，所以請李處長答復！」，李處長：「是我們單位的制程檢驗巡迴小組自行點繪上去的！有問題嗎？」，顧問：「我只是瞭解狀況而已！」 ．研究討論事項： 　　1. 假使你是那位顧問的話，請列出A公司目前缺失及改善空間。 　　2. 請建議：「如何提升技術及制程能力。」。 　　3. 依你看，有否可能在3年內成爲業界的老大。