.案例前題說明:
A公司爲生産半導體的晶圓和後段封裝的公司,目前爲業界老二的地位,因業界另有領導公司(稱老大公司,掌握世界先進技術)。爲擴大領導力,A公司正準備三年內要超越老大公司,于産品特性及制程參數能力都希望成爲世界第一,於是總經理特聘資深顧問做進一步現況瞭解,以下是相關的對話內容。
.案例過程說明:
顧問:「工程處王處長,你知道我們目前技術發展瓶頸嗎?」,王處長:「大致上瞭解,由於設備能力限制,這也影響了良率!」,顧問:「能不能說得更明確些!還有這些瓶頸和老大公司的比較如何?!」,王處長:「目前只瞭解設備型號和精度有所不同,至於真實能力狀況無從比較。」,顧問:「一流的技術能力,必定會製造一流的産品,你手上有沒有老大公司和我們競爭的産品,請進一步做機能、可靠度分析,逐步應力加強試驗,其特性優劣可見!」,王處長:「目前我手上沒有該老大公司的産品,我們可以計劃購買,但是可靠度的專案,我們都依據美國軍規來檢測,至目前皆PASS沒有Fail的,不知如何分析,還有逐步應力加強試驗(SST)能否說得清礎,目前沒做過!」,顧問:「就是step stress Test,也是各種特性參數之Marginal Test或Over Spec Test;對了,說得更具體一些,你能不能針對影響生産良率問題之前三大要因及其第二階原因加以說明。針對産品特性較差的專案,尤其客戶不滿意特性,列出前三項並說明其原因。」,王處長經和其屬下幾個經理和工程師討論後,二個小時後答復:「前項的三大要因爲切割易造成崩裂損壞蝕刻能力易造成線寬太窄或短路。黃光室能力易造成精度位移而終測不過,至於進階原因尚不明;後項和産品別不同而有很大的差異,不能一概而論,但各種特性能力至少Cp=2以上,60%以上專案的Cp值大於5,算是不錯了!」,顧問問:「我要的是技術力提升的改善主題,但似乎尚要一些Homework才會知道,對了!你們瞭解什麽是DOE(實驗計劃法)嗎?還有貴公司曾經做過FMEA/FTA嗎?若有則對於參數展開會有幫助!」,王處長:「DOE/ FMEA/FTA尚需你指導。」,顧問:「SPC你們瞭解嗎?有否真正落實去做!」,王處長向品保李處長徵詢,由李處長回答:「我們做得很徹底,大致用 X-R或X-S及P管制圖,由此計算Cp和Cpk能力。」,顧問:「很好!但爲什麽王處長不知道,還有這些管制圖是誰做的?」,王處長:「SPC我不清礎,所以請李處長答復!」,李處長:「是我們單位的制程檢驗巡迴小組自行點繪上去的!有問題嗎?」,顧問:「我只是瞭解狀況而已!」
.研究討論事項:
1. 假使你是那位顧問的話,請列出A公司目前缺失及改善空間。
2. 請建議:「如何提升技術及制程能力。」。
3. 依你看,有否可能在3年內成爲業界的老大。
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