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主題:技術制程能力

2008/1/6 9:34:50| 分类: 默认分类

.案例前題說明:   A公司爲生産半導體的晶圓和後段封裝的公司,目前爲業界老二的地位,因業界另有領導公司(稱老大公司,掌握世界先進技術)。爲擴大領導力,A公司正準備三年內要超越老大公司,于産品特性及制程參數能力都希望成爲世界第一,於是總經理特聘資深顧問做進一步現況瞭解,以下是相關的對話內容。 .案例過程說明:   顧問:「工程處王處長,你知道我們目前技術發展瓶頸嗎?」,王處長:「大致上瞭解,由於設備能力限制,這也影響了良率!」,顧問:「能不能說得更明確些!還有這些瓶頸和老大公司的比較如何?!」,王處長:「目前只瞭解設備型號和精度有所不同,至於真實能力狀況無從比較。」,顧問:「一流的技術能力,必定會製造一流的産品,你手上有沒有老大公司和我們競爭的産品,請進一步做機能、可靠度分析,逐步應力加強試驗,其特性優劣可見!」,王處長:「目前我手上沒有該老大公司的産品,我們可以計劃購買,但是可靠度的專案,我們都依據美國軍規來檢測,至目前皆PASS沒有Fail的,不知如何分析,還有逐步應力加強試驗(SST)能否說得清礎,目前沒做過!」,顧問:「就是step stress Test,也是各種特性參數之Marginal Test或Over Spec Test;對了,說得更具體一些,你能不能針對影響生産良率問題之前三大要因及其第二階原因加以說明。針對産品特性較差的專案,尤其客戶不滿意特性,列出前三項並說明其原因。」,王處長經和其屬下幾個經理和工程師討論後,二個小時後答復:「前項的三大要因爲切割易造成崩裂損壞蝕刻能力易造成線寬太窄或短路。黃光室能力易造成精度位移而終測不過,至於進階原因尚不明;後項和産品別不同而有很大的差異,不能一概而論,但各種特性能力至少Cp=2以上,60%以上專案的Cp值大於5,算是不錯了!」,顧問問:「我要的是技術力提升的改善主題,但似乎尚要一些Homework才會知道,對了!你們瞭解什麽是DOE(實驗計劃法)嗎?還有貴公司曾經做過FMEA/FTA嗎?若有則對於參數展開會有幫助!」,王處長:「DOE/ FMEA/FTA尚需你指導。」,顧問:「SPC你們瞭解嗎?有否真正落實去做!」,王處長向品保李處長徵詢,由李處長回答:「我們做得很徹底,大致用 X-R或X-S及P管制圖,由此計算Cp和Cpk能力。」,顧問:「很好!但爲什麽王處長不知道,還有這些管制圖是誰做的?」,王處長:「SPC我不清礎,所以請李處長答復!」,李處長:「是我們單位的制程檢驗巡迴小組自行點繪上去的!有問題嗎?」,顧問:「我只是瞭解狀況而已!」 .研究討論事項:   1. 假使你是那位顧問的話,請列出A公司目前缺失及改善空間。   2. 請建議:「如何提升技術及制程能力。」。   3. 依你看,有否可能在3年內成爲業界的老大。

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