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镀层出现黄膜
2008-08-27 阅读2109 评论0
镀层出现锈迹
2008-08-27 阅读1639 评论0
镀层易烧焦
2008-08-25 阅读2133 评论0
镀液铜离子积累使镀层焊接性能变差
2008-08-25 阅读2285 评论0
镀层光亮度差、结晶粗糙
2008-08-25 阅读2069 评论0
溶液中光亮剂过快失效
2008-08-23 阅读2501 评论1
新配制溶液出现浑浊
2008-08-23 阅读2304 评论0
镀锡层表面氧化膜的处理
2008-08-23 阅读3180 评论0
铅锡合金镀层在热熔时线路板孔被堵
2008-08-23 阅读1701 评论0
铅锡合金镀层热熔处理后光泽性差
2008-08-23 阅读1685 评论0
铅锡合金镀层热熔时湿润性差
2008-08-21 阅读1842 评论0
铅锡合金镀层在热熔时易形成“烛泪”
2008-08-21 阅读1723 评论0
大号印制线路板的中间部位镀层显暗
2008-08-21 阅读1505 评论0
印制线路板局部处未能镀上铅锡合金
2008-08-21 阅读1416 评论0
铅锡合金镀层可焊性差
2008-08-21 阅读1558 评论0

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