大号印制线路板的中间部位镀层显暗
出现这种情况是铅锡合金溶液被铜污染之故，因为大面积线路板的中间部位电流密度比边缘部位小，且由于铜的电动序比铅和锡都低，所以较容易与铅锡共同沉积出来，在低电流密度区合金中铜的含量要比高电流密度区合金中铜的含量高，所以合金层会呈现出暗黑色。
为防止铅锡合金溶液被铜污染，在配制溶液中使用的化学药品，阳极材料都应符合技术要求，要避免阳极挂钩接触溶液和工件带电入槽等预防措施。
已被铜污染的铅锡合金溶液可通过0．1～0．
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