镀液铜离子积累使镀层焊接性能变差

2008/8/25 20:29:47| 分类: 电镀锡资料

镀液铜离子积累使镀层焊接性能变差

某工件除镀层的可焊性差之外,镀层的颜色也较暗,笔者参加会诊时发现镀槽的极梗上有很多铜绿。估计这一故障很有可能是由铜离子污染引起的,因为镀锡溶液遭到无机杂质污染之后,除镀层会发暗、孔隙增加之外,也会严重影响镀层的可焊性,至于溶液污染是否有如此严重尚待考察。

    于是笔者有意识地注意铜绿的产生过程,后见到一位操作者拿着铜丝刷子直接在槽中蘸着溶液洗刷铜梗,由此可见铜梗上的铜绿原来是由此产生的。经日积月累,溶液中的铜离子必然会越来越多,溶液完全有可能已被污染到极限程度。后经长时间的电解处理才缓慢地得到恢复。

    这一故障的形成除操作者有责任,不该如此亏待溶液之外,生产、技术管理者同样要负监督和教育责任。


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