铅锡合金镀层可焊性差
铅锡合金镀层焊接性能差有以下三种可能原因。
(1)未经热熔处理。未经热熔过的铅锡合金镀层,因为电解析出的铅锡合金很容易氧化变暗,镀后时间搁置过久即不易焊接。所以,一般铅锡合金层都是经过热熔的,热熔后对合金层表面的焊接性和防腐装饰都有提高。
(2)铅锡合金成分比例失调。一般镀于印制线路板的铅锡合金,均采用锡60%,铅40%这个范围,这个比例范围接近铅锡合金的共晶点,即锡61.9%,铅38.1%的比值,按此比例其熔点最低(
(3)溶液被重金属污染。被重金属污染的溶液可通过电解处理予以解决。
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