铅锡合金镀层可焊性差

2008/8/21 17:17:41| 分类: 电镀合金资料

铅锡合金镀层可焊性差

铅锡合金镀层焊接性能差有以下三种可能原因。

   (1)未经热熔处理。未经热熔过的铅锡合金镀层,因为电解析出的铅锡合金很容易氧化变暗,镀后时间搁置过久即不易焊接。所以,一般铅锡合金层都是经过热熔的,热熔后对合金层表面的焊接性和防腐装饰都有提高。

    (2)铅锡合金成分比例失调。一般镀于印制线路板的铅锡合金,均采用锡60%,铅40%这个范围,这个比例范围接近铅锡合金的共晶点,即锡619%,铅381%的比值,按此比例其熔点最低(183℃)。如不在这个比例范围,则需要提高焊接熔点温度,否则是熔化不了的。

    (3)溶液被重金属污染。被重金属污染的溶液可通过电解处理予以解决。


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