印制线路板局部处未能镀上铅锡合金

2008/8/21 17:19:03| 分类: 电镀合金资料

印制线路板局部处未能镀上铅锡合金

由于亮铜层表面的局部处憎水膜未解净,或表面被污物遮盖都可能影响镀层的沉积。无镀层处在腐蚀之前的修改中要仔细修复,以防在腐蚀过程中线路被腐蚀掉。待腐蚀形成后再用刷镀方法补镀上铅锡合金。

    刷镀方法:先将工件表面洗刷干净,然后把线路板作为阴极,石墨棒或铅锡合金棒作为阳极,阳极外包海绵或尼龙布,以便沾吸或滴加镀液,接通直流电后将阳极棒在工件上来回刷镀即可。

    刷镀的电流密度可达46Adm2

    在刷镀小面积处时,为提高配送电流的精确性,可在导线上接一块1A的小电流表,从而可以防止镀层烧焦的麻烦事。


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