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2008/8/21 17:24:06 浏览(1842)次 评论(0) 收藏(0)
铅锡合金镀层热熔时湿润性差这种情况主要是底层金属镀前清洁工作没有做好，或虽经过清洗而后又长时间搁置，表面又被氧化，如底层是镀亮铜的，那么也可能是镀亮铜后未经解膜处理，因亮铜镀完后表...
2008/8/21 17:23:01 浏览(1723)次 评论(0) 收藏(0)
铅锡合金镀层在热熔时易形成“烛泪”这种情况主要是镀层过厚或热熔温度过高所致。铅锡合金的镀层过厚会带来一系列的质量问题，因此要尽力防止。热熔的加温设备应由二路电源控制，即备...
2008/8/21 17:21:32 浏览(1505)次 评论(0) 收藏(0)
大号印制线路板的中间部位镀层显暗出现这种情况是铅锡合金溶液被铜污染之故，因为大面积线路板的中间部位电流密度比边缘部位小，且由于铜的电动序比铅和锡都低，所以较容易与铅锡共同沉积出来，...
2008/8/21 17:19:03 浏览(1416)次 评论(0) 收藏(0)
印制线路板局部处未能镀上铅锡合金 由于亮铜层表面的局部处憎水膜未解净，或表面被污物遮盖都可能影响镀层的沉积。无镀层处在腐蚀之前的修改中要仔细修复，以防在腐蚀过程中线路被腐蚀掉。待腐...
2008/8/21 17:17:41 浏览(1558)次 评论(0) 收藏(0)
铅锡合金镀层可焊性差 铅锡合金镀层焊接性能差有以下三种可能原因。(1)未经热熔处理。未经热熔过的铅锡合金镀层，因为电解析出的铅锡合金很容易氧化变暗，镀后时间搁置过久即不易焊接。所以，一...
