电镀黑镍时宜采用阴极移动

2008/2/26 11:43:38| 分类：默认分类

镀黑镍工艺具有优良的深镀能力，对此无需采用移动阴极。但由于黑镍镀层易产生针孔，若是静镀，则工件表面极易引起氢气泡，并难以消失，镀成后该处即会留下针孔，并呈明显的白色，犹如黑夜中的天上星星。既影响镀层的防护性能，也破坏了表面一致的外观质量。

可采取移动阴极来驱除镀层表面氢气泡，以免长时间停留。此法不但可提高工件的电流密度，缩短电镀时问，还可为提高镀层均镀能力。