氰化镀银自20世纪至今已有一百多年的历史，其镀液的最大优点是银离子在溶液中与氰化物形成极为稳定的络合物Ag(CN)2-，镀液稳定性好，镀层结晶细致。至今，这是任何一种无氰镀银工艺都无法替代的。
氰化镀银可根据不同的需求，开发出各种不同性能的银镀层：
1)光亮镀银。一般镀银层虽然结晶细致，但不光亮，要想得到光亮镀层，只能采用刷光的方法。为使镀银层能达到装饰效果，相继开发出多种光亮剂、添加剂，并组合使用，可得到全光亮的银镀层。
2)具有耐磨性和硬度的银镀层。为了提高镀银层的耐磨性和硬度，以满足部分电子元件的需要，在氰化镀银溶液中加入一些金属盐(Sb、C0、Ni)等，可得到银合金镀层，从而明显提高了镀层的耐磨性和硬度。
3)银基复合镀层。为满足电子行业中各种银电接触器件，提高耐磨性，国内已研制出多种复合镀层。如：Ag-La2O3，、Ag-MoS2以及Ag-Ce等复合镀层，这些复合镀层不但耐磨性好、硬度高，而且结晶细致、镀层光亮。
由于氰化镀银所具有的优点是无氰镀银无法相比的，因此，目前还是以氰化镀银为主。
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