电镀中经常因产品不合格,镀层需要返工,因而必须掌握退镀与化学抛光技术。
退镀-----氧化--还原反应的应用,分为电退和化学退
A、铬层 【镍铬层】电退NAOH30G/L,NACO340G/L,阳极电解6V,10--50°C 化学退HCL浸泡【锌铝钛基体禁用】NACO350G/L10--30°C阳极电解2-3A/平方分米适用于锌铝钛基体。
硬铬NAOH50G/L,10--35°C,3--5A/平方分米,【适用于钢铁】
禁止铜钩浸入电解液中。
B、镍层电退【铁--镍】铬酸250---300G/L,硼酸25--30G/L,
【铜--镍】HCL40--90G/L,NACL5--15G/L
化学退【铁--镍】HNO3,10G/L,NACL40--50G/L,
【铜--镍】防染盐60--70G/L,H2SO460--70ML/L,NACNSO,1--1G/L
C,铜层电退CRO3250G/L,H3BO325G/L,BASO43--5G/L
化学退与【铁--镍】镍层退镀相同,铜基体禁止用此方。
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