电镀及过程术语解析

体积电流密度：每单位体积的电解质溶液中所通过的电流强度。通常以安培/升表示。 添加剂：通常是加入溶液的少量物质，用以改变溶液的特性，从而改善由该溶液中得到的沉积层的性能。 调制电流密度：定期改变阴极电流密度的电镀方法。周期通常不超过几分钟，如果在直流电流上附加交流电流那就更短了。通常有以下几种：（1）间歇电镀、脉冲电镀—频繁间歇或定期降低电流的电镀方法；（2）叠加电流电镀—叠加冲击、波动、脉冲或交变电流于直流电镀电流上，并定期调整此电流的电镀方法；（3）周期反向电镀—电流周期反向的电镀方法。 退镀：（1）从基体金属的底层上除去覆盖层所采用的过程或溶液；（2）从基体金属或底层上除去覆盖层。 微电池：金属上由于种种原因（例如金属上含有某些颗粒明显的杂质）在一定的介质和条件下存在着电极电位不同的区域，因而可以使金属在这些不同的区域分别发生氧化过程和还原过程并产生电流。在其中进行着金属腐蚀过程的这种短路原电池叫做微电池。 微观分散能力：在给定的条件下，电镀液把金属沉积在小孔或划痕中的能力。（注：有好的微观分散能力就无需再提出好的宏观分散能力。） 微孔镀铬层：特意形成的微孔型铬沉积层。 微裂纹镀铬层：特意形成的微裂纹型铬沉积层。 无电解镀：现用的、但不是推荐的术语，用于“自催化镀”。 无光精饰：具有精细结构的均匀精饰，基本上没镜面反光性。 牺牲性保护：电接触的两种金属中，保护层为阳极金属（更贱）而腐蚀，达到保护另一种阴极金属（更贵）的阴极保护形式。 显微不连续性：意指微裂纹或微孔。 消除内应力：用于减少电沉积层中或基体金属中的残余应力的一种热处理。 消除氢脆：对表面处理以后的金属给予处理，以减少或消除由于吸氢引起的脆性。在电镀中，这种处理几乎全部采用烘烤。（烘烤：电镀或自催化镀工序前后低温加热，以减少残余应力或消除引起脆性作用的气体。 絮凝：（1）使处于悬浮状态的粒子引起凝聚；（2）使凝聚成足够的凝聚体达到沉淀。 研磨：一种磨耗过程，用以提高平面、柱面或球面的表面光洁度和几何精度，它是采用适当的仿形相对表面和粉状磨料进行的。粉状磨料包含于表面润滑脂或液体中或呈疏松状（对照“磨光”、“抛光”、“抹光”）。 阳极：（1）电解过程中，电极上发生负离子放电，生成还原正离子，或发生其他氧化反应；（2）实现上述功能的物体。 阳极（反向）清洗：清洗的工件作为阳极的电解清洗。 阳极性镀层：如果镀层与基体两种金属所构成的腐蚀电池中，基体金属为阴极而镀层金属为阳极，这种镀层为阳极镀层。 阳极化、阳极氧化：一种电解氧化过程，在此过程中一种金属（如铝、镁或锌）的表面层转化成一种膜，这种膜通常是一种具有保护、装饰或功能性的氧化物。 阳极极化：见“极化”。 阳极膜：在阳极表面，由于阳极极化而形成的氧化物膜层。 阳极效率：特定的阳极过程的电流效率。 阳极氧化膜的封闭：用于阳极氧化后的一种处理。采用吸附作用、化学反应或其他机理，提高氧化膜的耐蚀性和耐腐蚀性，增进氧化膜颜色的耐久性和赋予其他所需的性能。 阳极氧化着色一步法：采用在阳极氧化过程中本身就产生的彩色氧化膜的适当的（通常以有机酸为主的）电解液对某些铝合金进行阳极氧化。 阳离子：带正电的原子或原子团。 氧化：从反应物中夺取电子的反应。更明确地说，是反应物同氧的结合。 氧化剂：引起氧化的其本身因此而被还原的化合物。 氧化皮：附着牢固的氧化物质，它比“失去光泽”所述铸皮表面膜更厚。