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2008/5/31 9:28:44 浏览(2279)次 评论(0) 收藏(1)
小孔电镀首先要有合适的设备。主要的措施如下： 增加摇摆幅度，降低摇摆频率，采用斜向摇摆。斜向摇摆可以减少溶液进入小孔所需克服的表面张力，因为斜向摇摆时需要克服的是表面张力的一个分力...
2008/5/31 9:27:49 浏览(2812)次 评论(0) 收藏(1)
新开缸的沉铜线由于没处理过印制板，活化到沉铜的溶液活性都不够，所以容易局部沉不上铜，而形成白孔。遇到这种情况，找一些废印制板拖缸，也就是工作几小时。如果没有其他问题，溶液即恢复正常...
2008/5/31 9:26:41 浏览(3303)次 评论(0) 收藏(1)
印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。最初是用化学镀铜，也称沉铜。有一种方法是先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚(板镀)，然后在上面作图形，这称沉薄铜。另一种方法是沉几微米的铜，不用...
2008/5/31 9:24:42 浏览(3171)次 评论(0) 收藏(1)
摘要 介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能，试验表明，该新工艺有望取代常规氰化预镀铜，有实际的应用价值。 关键词 无氰镀铜；鳌合剂；预镀铜 1前言 目...
2008/5/31 9:22:50 浏览(1590)次 评论(0) 收藏(1)
氟硼酸盐镀铅锡合金可以用胶，如桃胶、明胶等。也可以用胨，如蛋白胨。胶体能提高阴极极化，使结晶变细，改善分散能力。胶体含量太少，镀层粗糙发黑。胶体含量太多，镀层发脆。 胶和胨都可以用...
