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日志
2008/2/24 9:47:33 浏览(1343)次 评论(0) 收藏(0)
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗...
2008/2/24 9:44:58 浏览(1409)次 评论(0) 收藏(0)
随着市场经济的发展，电镀工艺管理上的加强，产品质量的提高，已经势在必行。然而笔者在接触和实践中发现,众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在...
2008/2/23 8:57:08 浏览(1381)次 评论(0) 收藏(0)
自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮电镀铜工艺的发展研究中，发现在铜阳极中添加少量的磷，在电镀过程中铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜，这层磷膜具有金属导电性，控制电镀的速度，使镀层均匀，...
2008/2/23 8:51:31 浏览(1354)次 评论(0) 收藏(0)
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大...
2008/2/21 19:45:49 浏览(1378)次 评论(0) 收藏(0)
一、技术概述 新型表面功能覆层技术，包括低温化学表面涂层技术及超深层表面改性技术，它运用物理、化学或物理化学等技术手段来改变“材料及其制件表面成份和组织结构”，其特点是保...
