电镀知识简介

一. 常见电镀方式: 电镀 连续镀、滚镀、挂镀、真空镀 (1) 电镀的定义:在电解质溶液里在外电流作用下,在一种金属表面上镀上一种金属,表面上一种或几种金属(非金属的过程). (2) 电镀层的作用:耐腐蚀性、导电性、耐磨性、焊锡性、装饰性. 二. 连续性的工艺流程: 排料上线 热脱脂 水洗 电解脱脂 水洗 酸洗(中和) 水洗 镍镀 水洗 镀金 水洗镀 锡铅 冷水洗 热水洗 烘干 收料 三 检验项目： 1.外观检验: 镀层常见的外观不良有如下几种： a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积. b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能性障碍. a. 发白:镀层中受到OH-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无光泽.接触电阻大. b. 露镀:应该上镀的区域整体或局部未上镀,严重影响其功能. c. 烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落. d. 脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能. e. 厚度不足:用X-Ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需求. f. 镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵蚀. 2.密着性试验. 1>.用无线胶纸,用力、急速垂直拉起. 2>.用无牙尖嘴钳正反折900. 3>.然后用10~20倍显微镜观察镀膜有无剥离现象，有则判NG 3.焊锡性试验 SN温：245+50C,时间：3~5S,放在10X放大镜下有无针孔,一般不超过镀层面积5%. 并不能集中于一处 4.膜厚检测: 依AMP规范”厚度应最小可满足其性能要求”测试时可依此标准来确定测试点位置，推荐以下列标准来确定测试点位置: a.测试点必须在功能区域内; b. 满足条件a并且测试点须为该区域内的低电区.(测点应选在低电压). 测量厚度所采用的仪器为X-Ray膜厚测试仪.采用原理为X射线穿过镀膜时能量的衰变量来确定膜厚. 5.信赖性检测 a. 耐久测试 b. 恒温恒湿 c. 高温老化 d. 盐水喷雾 四. 常见不良原因分析: 1.锡盖金引起原因: a.镀件过线时浸入锡铅镀液太低(深). b.镀液搅动过猛. c.来料弧形. d.料带抖动. 2.歪针引起原因: a.电镀线有异物磕绊. b.导电用铜轮置偏移. c.收,发料带不当. d.导电柱长Sn/Pb. e.罩头调节不当. f.辅助马达调节不当. 3.发白或Sn/Pb白雾引起原因: a.前处理不良. b.水洗不尽. c.光泽剂不足. d.温度偏高.(锡铅) e.有机物污染严重. f.电流密度偏高.(烧焦) g.铜离子污染. h.阳极钝化. i.电流太低. 4.露镀引起因素: a.镀件表面残存胶状物. b.电极接触不良. c液位太低 d.镀件过线高度偏离. 5.烧焦引起因素: a.电流密度超高. b.镀液温度偏低. c.镀液搅拌不足. d.Ni槽硼酸含量偏低. e.光泽剂含量偏低. f.镀液浓度偏高. 6.脱层引起因素: a.内应力过大(光泽剂过量引起). b.前处理不良,氧化膜未除尽. c.有机物污染严重. d.电流密度过高. 7.厚度不足引发因素: a.镀液温度太低.(活性化) b.镀液搅动不足. c.镀液浓度偏低. d.线速过快,在镀液中的有效时间短. e.电极导电不良. f.设置电流不当(太低). g.镀槽效率偏低. 8.针孔引因素: a.电流密度偏高. b.添加剂补充不足. c.镀件表面有异物污染或镀浴污染. d.烘干温度过高造成熔锡 e.液位过低造成电镀区域缩小电流集中