大幅缩减传统电路设计周期 3D打印电路这么神器

　　Charles Stark Draper实验室已经发明了一种三维打印电路的方法，可以将几周时间缩减到几天。直接将元器件粘贴到没有痕迹的基板上，随后在3D打印机中用导电油墨进行电连接。


　　为了证实这一概念，Draper主要技术负责人Brian Smith和工程师Peter Lewis都使用了Optomec公司的一台3-D打印机和用于电子电路的气溶胶喷射打印(AJP)的墨水。NovaCentrix的HPS-030AE1银片墨水和NeXolve的Corin XLS聚酰亚胺油墨分别用作AJP导体和电介质。


　　Smith在接受媒体采访时表示：“我们正在制造各种各样三维电子设备，将它们翻过来粘贴到一起，随后用银线将芯片连接到一起，并印刷到3D焊盘上。这种方法可以进行常规的处理器连接。此外，我们是3d打印的微流体设备，通过打印他们的银传感器电极和环氧树脂来精-确地在正确的地方封住他们的通道。”


　　Lewis表示，实验室还在使用别的可印刷电介质、碳纳米管和其他生物材料来打印螺旋3D材料（占据传统天线的一小部分空间），因为这这个系统里是不能存在金属的。


　　Draper并不制造产品，它是为军工、民用提供概念验证工作的研发机构，然后将方案交给客户进行优化和制造。3D打印机一直是Draper团队的骄傲，原型机就能当成品用，因为它可能缩短电路原型设计的时间。


　　Smith还表示：“许多3D打印机制造商都在努力让这种技术成为大规模的生产工具，不过这并不是我们工作的一部分。Draper下一步要解决的的是3D打印中电迁移问题。银材料的电迁移可能会导致开路。通过与AJP墨水供应商合作，Draper的技术人员在未来则能提供更多的方案，为3D打印电路开辟未来。”（来源：互联网）