BFJ—668 酸性镀铜光亮剂
一、特点
1、镀液容易控制出光快，镀层填平度极佳，镀层清亮。
2、镀层不易产生针孔和麻点、内应力低、富延展性。
3、电流密度范围宽阔，沉积速度快。
4、镀层质量高且再加工工艺性好。
5、低电流密度区也可得到极高填平、镜面光亮镀层。
6、操作简单、杂质容忍度高，镀液寿命长，光剂消耗量少。
二、 镀液组成及操作条件
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原料及操作条件 |
范 围 |
标准（一般开缸份量） |
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硫酸铜（Cuso45H2O） |
180—240 g/L |
220 g/L |
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纯硫酸（H 2SO4） |
50—70 g/L |
60 g/L |
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氯离子 |
30—100 mg/L |
70 mg/L |
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开缸剂BFJ—668 C |
3—6 ml/L |
5 ml/L |
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填平剂BFJ—668 A |
0.4—0.6 ml/L |
0.5 ml/L |
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光亮剂BFJ—668 B |
0.2—0.5 ml/L |
0.3 ml/L |
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温度 |
20—35℃ |
28℃ |
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阴极电流密度 |
1—8 A/dm2 |
3—5 /Adm2 |
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阳极电流密度 |
0.5—3 A/dm2 |
0.5—2.5 A/dm2 |
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阳极 |
磷铜角(0.03—0.06%磷) |
磷铜角(0.03—0.06 %磷) |
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搅拌方法 |
空气及机械搅拌 |
空气搅拌 |
三、 配制镀液
1、注入适量的水于备用槽中，加热至40—50℃，所用水的氯离子含量应低于70 ppm。
2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3、加放2 g/L活性碳粉，搅拌最少一小时。
4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌慢慢添加，以便温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。
8、在正常操作条件下，把镀液用小电流电解4—8小时，按操作说明加入适量的BFJ—668添加剂并搅拌均匀便可正式生产。
四、 添加剂的作用和补充
开缸剂BFJ—668 C：开缸、转光剂或加硫酸铜时使用，支持光亮剂A和B作出高填平光亮镀层，并消除针孔。开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位出现凹凸起伏的条纹。开缸剂过多时，对光亮无明显影响。
填平剂BFJ—668 A：使低电流密度区施镀良好，含量过低时，整个电流密度区的填平度下降，过多时低电流密度区没有填平，会造成低电位黑、高电位烧焦，此时可加入668 B抵消。
光亮剂BFJ—668 B：使高电流密度区获得高填平光亮的镀层。含量不足时，镀层极易烧焦；668 B过多时，会引起低电位光亮度差。含量不足时，镀层极易烧焦；668 B过多时，会引起低电位光亮度差。
补充方法：开缸剂BFJ—668 C 10—40 ml/kAH
填平剂BFJ—668 A 50—80 ml/kAH
光亮剂BFJ—668 B 30—60 ml/Kah
五、酸性光亮镀铜故障排除
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故障现象 |
形成原因 |
纠正方法 |
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(1)镀层焦烧 |
1、镀液温度低于20℃ 2、铜含量过低（低于50克/升，比重低于20波美度） 3、氯离子含量过低 4、668 A过量 5、缺少668 B 6、搅拌不良 |
1、升高液温至24-28℃ 2、添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1˙波美或3.7克/升金属铜） 3、分析后补充 4、电解消耗过多的668 A或加入30%的双氧水（0.1-0.2毫升/升）或置活性碳于滤泵中 5、加0.1毫升/升668 B 6、检查阴极移动或搅拌 |
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（2）高电位镀层成山脉纹 |
1、缺少开缸剂 2、缺少氯离子 |
1、加2毫升/升开缸剂 2、调整氯离子至80毫克/升 |
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（3）低电位光亮度差 |
1、镀液温度超过33℃ 2、668 B过量 3、缺少开缸剂 4、有机物污染 |
1．降温 2．电解消耗过多的668 B 3．加1-3 毫升/升开缸剂 4．加50-100毫克/升过硫酸钾 |
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（4）低电位填平突然变差 |
1、668 A过量 2、硫酸不足 |
1、电解消耗过多的668 A或加入30%的双氧水（0.1-0.2毫升/升）或置活性碳于滤泵中 2、分析后补充 |
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（5）填平度差 |
1、缺少668A与668B 2、氯离子过量（高于150毫克/升） |
1、加适量之668A与668B 2、1克/升锌粉，或1%硫酸银溶液。（4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子） |
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（6）光亮度不足 |
1、光亮剂不够 2、氯离子含量过高或偏低 3、阳极面积不足 4、导电不良 5、硫酸含量偏高 |
1、补充668A及668B 2、化学分析后高整到80 ppm 3、增加阳极面积 4、检查导电情况 5、稀释镀液 |
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（7）加光剂后，无相应效果 |
1、有机污染物 |
1、加入50-100毫克/升过硫酸钾 2、加入5-10克/升活性碳粉处理，然后补充3毫升/升668 C，0.3毫升/升668 A |
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（8）光剂消耗量大 |
1、镀液温度大于30℃ 2、668 A与668 B之添加比例不恰当 3、助滤剂不合适或用量过多 4、阳极表面污垢多 |
1、冷却镀液至24-28℃ 2、调整668 A与668 B之添加量比例 3、建议助滤剂用量为300-500克/平方米过滤面积） 4、阳极不合适或阳极电流密度过多（不可大过2.5安培/平方分米） |
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（9）光亮镍镀层在酸铜上结合力差 |
1、668 A过量（超过2毫升/升） |
1、镀酸铜后在10-50克/升之氢氧化钠溶液中电解处理30秒 |
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（10）酸铜镀层在预镀镍上结合力差 |
1、预镀镍镀液含硫化物 |
1、用不含硫之半成光亮镍镀液 |
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（11）镀层有微细针孔 |
1、过滤泵吸入空气 2、不适当之空气搅拌 3、缺少开缸剂668 C |
1、过滤泵入水口要远离空气搅拌位置防止吸入气泡 2、打气喉之气孔不可过小（直径最好不小于3毫米） 3、加2毫升/升开缸剂668 C |
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（12）镀金层布满幼细的微粒 |
1、镀液内悬浮的微细颗粒（例如活性碳粉） 2、搅拌用之空气被污染（如油污、尘埃等） 3、加硫酸铜时没有过滤 4、使用不适当阳极（例如阳极不含磷，致表面有深红色之阳极泥） |
1、连续过滤镀液，建议用助滤剂 2、检查隔尘网、隔油网。最好用无油气泵来打气 3、彻底滤清硫酸铜镀液 4、只能使用磷铜墙铁壁阳极，此种阳极表面会有一层黑色之阳极膜 |
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（13）阳极钝化 |
1、硫酸含量过高 2、铜含量过高 3、氯离子过高（超过120 ppm） 4、阳极袋堵塞 |
1、稀释镀液 2、稀释镀液 3、、1克/升锌粉，或1%硫酸银溶液。（4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子） 4、清洗阳极袋 |
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