BFJ-210酸性镀铜光亮剂
一、特点:
1、快速出光,特好的填平度,即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽,18—
4、镀层内应力低,延展性好,电阻率低,可应用于各种不同的基体材料电镀。
5、光亮剂对杂质容忍度高,性能稳定,易于控制。
二、电镀工艺条件:
原料 |
范围 |
标准 |
硫酸铜 |
200- |
|
硫酸 |
55- |
|
氯离子 |
50-90mg/L |
70 mg/L |
BFJ-210Mμ |
5-12ml/L |
8 ml/L |
BFJ |
0.5-1.0ml/L |
0.6 ml/L |
BFJ-210B |
0.5-1.0ml/L |
0.6 ml/L |
温度 |
18- |
24- |
阴极电流密度 |
0.5- |
|
阳极电流密度 |
1.5- |
|
搅拌 |
空气搅拌 |
空气搅拌 |
三、镀浪的配制:
1、先在镀槽中加入1/2体积蒸馏水或去离子水,加热至40-50°。
2、加入计算量的硫酸铜,搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭
4、慢慢加入计算量的化学纯硫酸,加去离子水至规定体积。
5、镀液冷却至
6、加入光亮剂、电解、试镀。
四、镀液的成份及作用:
1、硫酸铜:在镀液中提供铜离子。铜离子含量低,容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢,铜离子过高时,硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸:在镀液中起导电作用。硫酸含量低时,槽电压会升高,易烧焦;硫酸含量太多时,阳极易钝化,槽电压会升高,槽下部镀不亮,上部易烧焦。
3、氯离子:在镀液中起催化作用。氯离子含量过低,镀层容易在高中电流区出现条纹,在低电流区有雾状沉积;氯离子含量过高时,光亮度及填平度减弱,在阳极上形成氯化铜,引起阳极钝化,槽电压会升高。
4、BFJ-210Mμ:开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用,开缸剂不足时,会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平,过多时,低电流区发雾。
5、BFJ
6、BFJ-210B:主光剂,使高电位区获得高填平的光亮镀层,含量低时,出光慢,镀层易烧焦;过多时,可引起低电位区发雾,易产生麻沙镀层,A剂消耗量增加,在生产中,如有足够的光亮度,应少加或不加。
五、添加剂的补充方法:
正常操作下:每通电
六、其他添加剂镀液的转换:
1、MN体系的先用化学大处理方法使添加物MN和十二烷基硫酸钠等除去,之后取样分析调整至210镀液标准含量,加入标准量的210系列添加剂。增加空气搅拌设备即可试镀。
2、国内外的染料型体系镀液,停加原光剂。改添加BFJ-210系列添加剂即可兼容。(最好先用赫尔槽小试为佳)。
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