已经预镀、镀后仍见有起泡

2008/8/14 14:47:55| 分类：电镀银资料

已经预镀、镀后仍见有起泡

铜及其合金件电位比银负，当工件进入镀银槽与镀银溶液接触时，工件表面即会发生置换反应，披上银层。这种披上的置换银层与基体的结合力很差，在此置换层上一旦加厚镀层就会起泡、掉皮，镀银前的预处理(汞齐化或预镀银)就是为了对此进行改善。但即使如此，还是有可能出现差错，难以达到目的，如预镀银时没有带电入槽就有可能出现上述情况。本例故障就是没有带电人槽这一点点的疏忽引起的，结果镀成后仍不得不返修。

预镀银溶液的工艺配方中虽然只有2～3g／L氰化银，但工件一接触溶液就会很快沉积析出银层。这项工艺技术又是保证镀银层质量的重要环节，应予以高度重视。

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