铜电抛光件直接镀镍结合力差
有的为使铜层上所获的光亮镍层更光亮,在镀光亮镍前增添电抛光工序,结果引起镍层掉皮,这是因为电抛光时随着铜的不断溶解,工件表面会积聚黏度很大却导电性又很低的黏性胶体物质,这层胶体物质虽然能填充工件表面凹陷部位,有利于抛光持续进行,但由于其黏度大,抛光后较难除去,常因此而引起镀层暴皮。
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2008/7/31 22:45:13| 分类: 电镀镍资料
铜电抛光件直接镀镍结合力差
有的为使铜层上所获的光亮镍层更光亮,在镀光亮镍前增添电抛光工序,结果引起镍层掉皮,这是因为电抛光时随着铜的不断溶解,工件表面会积聚黏度很大却导电性又很低的黏性胶体物质,这层胶体物质虽然能填充工件表面凹陷部位,有利于抛光持续进行,但由于其黏度大,抛光后较难除去,常因此而引起镀层暴皮。
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贾(高级讲师)2008-08-01 12:52:49
过来学习一下