氰化镀铜层过薄影响镀镍层的结合强度

2008/6/23 8:04:55| 分类: 电镀铜资料

氰化镀铜层过薄影响镀镍层的结合强度

有的铜、镍、铬工艺中先采取氰化镀铜再酸性光亮镀铜,最后进行镀镍和镀铬,这一工艺中如氰化镀铜层过薄,酸性镀铜时容易出现“敷镀”,在此“敷镀”层上镀上镍后,由于镍层的应力作用,会把“敷镀”层一起从氰化铜表面拽下来。

    防备方法:加强前处理工艺,保证工件表面清洁,氰化铜层厚度不低于2μm


分享到:

阅读(2560)| 评论(1)| 收藏(0) 收藏

评论

登录后你可以发表评论,请先登录。登录>>

迎客松螺丝(讲师)2008-06-23 08:31:31

有同感。

发表评论

   验证码:    请输入验证码  看不清?换一张