铅和锡的标准电极电位相差只有lOmV，而氢过电位又高，因而可以在简单的强酸性溶液中共沉积，通过控制溶液中的铅锡比例和电流密度可以获得任何比例的铅锡合金镀层。
锡含量不同的铅锡合金能用于各种不同的用途。含锡8％～l2％的铅锡合金用作轴瓦等的减摩镀层。含锡51％．l5％的铅锡合金镀在钢带上可提高防腐能力、焊接性、与涂料的结合力，并有润滑作用。含锡10％。40％的铅锡合金用来提高电子元器件引线的焊接性，含锡60％．63％的铅锡合金用在印制板电镀上。但是，在电子工业中铅锡合金正在被纯锡或其他无铅的锡合金所替代。另外，锡中加1％～3％的铅可以防止长锡须。最近，已经找到了其他方法，不用加铅，纯锡即可做到不长锡须，这就使在电子工业中用纯锡替代铅锡合金变成可能。
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