化学镀铜沉积速度慢,棱角处容易漏镀,溶液稳定性差,现在用的已经不多。有时,镀层中不能有镍,才会考虑化学镀铜。相反,化学镀镍沉积速度快,棱角处不容易漏镀,溶液稳定性好,现在用得很普遍。
直接镀是为了减少工序,减少环境污染而开发的工艺,但在造成漏镀、结合力差的故障方面不如化学镀镍,推广的不如预计的好。
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2008/5/30 15:56:42| 分类: 塑料电镀资料
化学镀铜沉积速度慢,棱角处容易漏镀,溶液稳定性差,现在用的已经不多。有时,镀层中不能有镍,才会考虑化学镀铜。相反,化学镀镍沉积速度快,棱角处不容易漏镀,溶液稳定性好,现在用得很普遍。
直接镀是为了减少工序,减少环境污染而开发的工艺,但在造成漏镀、结合力差的故障方面不如化学镀镍,推广的不如预计的好。
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