1)游离氰化物和氢氧化钠低,应进行补充。
2)金属离子总含量过高,应相应提高络合剂的含量。
3)阴极电流密度低或温度过高,应进行调整。
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2008/5/26 12:51:12| 分类: 电镀合金资料
1)游离氰化物和氢氧化钠低,应进行补充。
2)金属离子总含量过高,应相应提高络合剂的含量。
3)阴极电流密度低或温度过高,应进行调整。
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