铜锌合金仿金电镀有哪些典型的槽液及工艺?

2008/5/17 14:19:04| 分类: 默认分类

有关的槽液报道很多,一般分有氰和无氰两大类,但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。

氰化镀黄铜配方及工艺条件:

氰化亚铜              2227gL

氰化锌                8l0gL

游离氰化钠            16gL

碳酸钠                2040gL

温度                  2040

电流密度              0205Adm2

为使溶液稳定、色泽均匀,可加入亚硫酸钠5gL、氯化铵25gL、酒石酸钾钠l020gL

由于氰化物的剧毒性,寻求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作者努力的方向,在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正lV,因而想获得一种理想络合剂,碰到较大困难,虽然有各种方案的工艺出现,但均不稳定,下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺:

焦磷酸铜                l0gL

硫酸锌                  30g/L

焦磷酸钾                l20gL

酒石酸钾钠              40gL

EDTA二钠               2gL

温度                    50℃

电流密度                34Adm2

时间                    l2min

         

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