光亮镍常见故障及维护

光亮镍层发脆是什么原因? 镍层脆性与脱皮是两个不同的故障，虽然两者的现象近似，都是从基体上脱落下来的镍层，但脱皮现象是镀层可成块、成片地剥落，而镀层发脆，镀层是呈粉末状脱落，脆性大的原因一般是：pH值高，糖精过多，有机杂质的夹杂以及铁杂质含量高。 光亮镀镍后套铬出现雾膜或棕色斑点是什么原因? 光亮镀镍在生产过程中，常常会有在同一个镀槽内挂几挂零件，当镀好后取出套铬，却发现在挂具垂直方向一边的边缘的零件铬层发雾或有棕色斑点、斑块，以致造成废品。这种现象一般手工操作出现较多，其主要原因是零件出槽过程中，与仍在槽中电镀着的产品产生了双性现象(因为电流从零件上借道通过，电流进入金属的一面为阴极，电流从金属制件出去的一面为阳极，阳极的一面发生钝化，这样就使套铬时出现发雾和棕色斑点、斑块)，这种疵病的防治方法是镀好亮镍出槽时，先把电流调至最小，然后出槽，故障就可消除。 镀光亮镍套铬起泡,脱皮是什么原因?如何防止? 光亮镀镍作为防护装饰性电镀中间镀层，套铬脱皮、起皮是各组合镀层质量不良的综合反映，必须根据脱皮、起泡的具体情况进行分析，才能采取有效措施，加以防止。 (1)镀层脱至基体：往往是镀液外部因素造成的，如镀前处理不良，制件表面有油污、氧化膜等，清洗水有油污、铬酸盐，活化液中有铜、铅杂质，都能致使镀层与基体结合力不好。如果钢铁件用暗镍打底，制件表面带有碱液，很容易使镀件表面黏附一层氢氧化镍而影响结合力。在这种情况下，只要加强镀前处理，彻底清洗镀件，就可防止。 (2)镀层脱至铜层：这表明光亮镍镀层与镀铜层之间结合力不好，产生的原因一般有镀前处理不良(经抛光铜镀层的)，清洗不彻底，镀铜层上有氧化膜等，应严格按照工艺要求操作。如果铜层是酸性光亮镀铜，则有可能是光亮铜表面残留有添加剂中表面活性剂膜的影响，需要在镀酸铜后除膜再镀镍。 (3)镍镀层分层：这种现象的出现主要是电镀过程中间断电时间过长，镀层表面钝化或镀件与挂具接触不良，间断性通电，镀件呈双极性使镀层局部发生钝化，造成镀层分层、脱皮。只要能保持镀件良好，持续通电，或者在观察镀件时取出和放回镀件时间要尽量短，操作时电流开小，就可避免。 (4)镀层起小泡：往往是镀前处理不良和基体渗氢造成的。加强镀前处理，钢铁件的电解除油应先阴极后阳极除油即可避免。 怎样判断镀镍层产生针孔的原因? 镀镍层产生针孔的疵病是比较常见的，它不但影响装饰效果，还会降低镀层的防护性能。产生针孔的原因很多，仔细观察针孔出现的部分和状况对判断产生的原因是有帮助的。 (1)镀件的局部区域产生密集的针孔，其余部分没有或基本没有，一般是镀前处理不良，零件的局部表面上有油污、憎水膜、氧化物等引起的。 (2)镀件的向下面镀层有针孔，这常常是有机杂质吸附、夹杂在镀层表面，使此部位憎水，气体易停留此部位而产生。 (3)镀件向上面镀层针孔，这通常是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处，使镀层粗糙而造成的。 (4)镀件高电流密度区有针孔，产生的原因是异种金属杂质过多，硼酸含量不足，溶液pH值过高或电流密度过大，致使异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而夹杂在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。 (5)镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足引起的。 光亮镀镍液的PH值应该控制在怎样的范围内为好?如何控制? 光亮镀镍的溶液呈弱酸性，阴极电流效率小于l00％，因此在电镀过程中，阴极上除了镍的沉积外，还有少量的氢气析出，氢气的析出影响到溶液的氢离子浓度，而pH值的控制范围对镀层质量是至关重要的一个参数。 在各种光亮镀镍的配方中，随着主盐含量的不同，相应镀液的pH值控制范围应当也不一样。其一般规律为：硫酸镍含量高时，pH值允许偏低；硫酸镍含量低时，pH值应偏高。pH值总的变化范围应控制在3．8～5．5为宜，如果pH值过低，阴极电流效率降低，镀层脆性大，甚至得不到镀层，只有氢气的析出；反之，pH值过高，溶液浑浊，沉积出来的镀层发雾，有毛刺，有严重脆性。 光亮镀镍的pH值在生产过程中是逐渐升高的，这是因为氢离子在阴极上还原析出的缘故，所以每天生产下班前，应当用pH值试纸进行检查。如果pH值偏高，可用l0％的硫酸进行调整，若镀液中氯离子偏低时，也可用l：1的盐酸调整，达到一举两得的目的。倘若pH值偏低时，用5～10mL氢氧化钠或氢氧化钾溶液调整。注意在加入氢氧化钠或氢氧化钾时要加强搅拌，缓慢加入，以免局部pH值过高，形成氢氧化镍沉淀。如果能用碳酸镍调整更好，方法是将不溶于水的碳酸镍先用少量热水调成糊状，再用镀液溶解、搅拌均匀直至pH值到正常工艺规范为止。 怎样系统地处理镀镍液中的杂质? 在镀镍槽中，对杂质进行处理是保证镀层质量的重要手段。在电镀过程中，光亮剂的分解以及杂质的带人几乎是不可避免的，除要尽可能地保持溶液纯净，必须对镀液进行定期的、系统的处理，不要等到故障出现，以致影响生产才进行杂质的去除处理。 一般正确的处理方法是： (1)用硫酸(10％)调整镀液pH值为3，加温至60。C(有利于氧化反应的进行)； (2)加入高锰酸钾至溶液呈紫色为止，搅拌60min，再用双氧水退去紫绛色(氧化铁2价至3价)； (3)加入2～6g／L的碳酸铅(或用碱式碳酸铅和醋酸铅)去铬； (4)用5％氢氧化钠(或氢氧化钾)调pH值为6．2(使金属杂质生成不溶物质沉淀)； (5)加活性炭(化学纯)1～3g／L，并搅拌l～2h(吸附有机杂质)； (6)静置24h过滤； (7)用瓦楞形阴极以0．25A／dm2的电流处理至获得正常镀层(除铜、锌杂质)； (8)用10％硫酸调pH值直至正常范围，按工艺添加光亮剂。