制作热敏电阻温度传感器不足

　　随着电子技术的发展，电子元器件将会向着高性能、微型化、片式化、薄膜化的方向发展。电子元器件引脚规范化设计的具有不可比较的优越性：装置方便效率极高，电极在环氧封装层内－可靠性更高。
　　由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻http://www.thinking-cz.com/和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度弥补、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。
　　由热敏电阻的广泛应用，为满足市场需求，这就要求厂家需进行批量化、规范化生产热敏电阻，不只要求热敏电阻高精度、高可靠、快速响应，也同时要求高防护，即提高封装的密封性。
　　现有方法制作热敏电阻存在如下缺乏之处：
　　1易焊接不良：用两引线夹住热敏芯片放入锡炉里浸锡时，因锡炉温度的差异和浸锡时间的差别，以及锡质量的差别，会造成在热敏芯片部位连锡，形成短路，直接发生性能不良。
　　2易封装不良：封装时是包封槽里把焊接引线后的热敏芯片沾上环氧树脂，再以一定的固化条件进行固化。因焊接时芯片歪斜，或者环氧树脂粘稠度的差别，造成包封出来的产品包封头大小尺寸不均匀、不一致，直接发生封装不良。