一般光亮镀镍几种故障处理方法
故障现象:低电位漏镀或走位差
可能原因 纠正方法
a)光亮剂过多 a)将PH调低至3.0—3.5后电解消耗
b)柔软剂不足 b)添加适量柔软剂
故障现象:低电位起雾整平度差
可能原因 纠正方法
a)光亮剂不足 a)适当补加光亮剂
b)有机分解物多 b)双氧水活性炭处理
c)PH位太高或太低 c)调整至工艺范围
故障现象:低电位发黑,发灰
可能原因 纠正方法
a)镀液中有铜,锌等杂质等 a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解
b)光亮剂过量 b)将PH值调至3.0—3.5后电解消耗
故障现象:镀层有针孔
可能原因 纠正方法
a)缺少润湿剂 a)补加EHS润湿剂
b)金属基体有缺陷或前处理不良 b)加强前处理
c)硼酸含量及温度太低 c)分析硼酸浓度,将镀液加温
d)有机杂质过多 d)用双氧水活性炭处理
故障现象:镀层粗糙有毛刺
可能原因 纠正方法
a)镀液中有悬浮微粒 a)连续过滤
b)镀液受阳极泥渣污染 b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
c)铁离子在高PH下形成氢氧化物 c)调整PH至5.5加入QF除铁粉,防止铁工件掉
沉淀附在镀层中 入槽中
故障现象:镀层发花
可能原因 纠正方法
a) 十二烷基硫酸钠不足或溶解不当 a)检查十二烷基硫酸纳质量,如质量没问题应正
或本身质量有问题 确溶解并适当补充
b)硼酸不足,PH值太高 b)补充硼酸调整PH值
c)分解产物多 c)用双氧水活性炭处理
d)前处理不良 d)加强前处理
故障现象:镀铬后发花
可能原因 纠正方法
a)镀液中糖精量太多 a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化 b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
故障现象:镀层有条纹
可能原因 纠正方法
a)镀液中锌杂质过量 a)加入除杂剂
b)镀液浓度太低 b)提高硫酸镍含量
c)PH值太低,DK太大 c)调整到工艺规范
d)有机杂质污染 d)对症处理
故障现象:镀层易烧焦
可能原因 纠正方法
a)主盐浓度太低 a)分析成份后补充
b)镀液温度太低 b)提高温度至55—60度(摄氏)
c)硼酸含量不足,PH高 c)补充硼酸调整PH值
d)润湿剂过量 d)采用活性炭吸附
故障现象:镀层脆性大
可能原因 纠正方法
a)光亮剂过量 a)调整PH值3.0—3.5电解消耗
b)有机杂质污染 b)用活性炭双氧水处理
c)金属杂质过高 c)加入除杂剂
d)六价铬污染 d)用保险粉处理
故障现象:阴极电流效率低
可能原因 纠正方法
a)主盐浓度不足 a)提高主盐浓度
b)PH值过低 b)调整工艺范围
c)阳极纯化阳极面积不够 c)提高氯离子含量,增加阳极面积
d)镀液被氧化剂污染 d)对症处理
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