电镀基本概念-cxl-华人螺丝网

电镀是用电化学的方法在固体的表面上沉积一层薄金属或合金的过程。在进行电镀时，将预镀零件与直流电源的负极相连，要镀覆的金属(或不溶性的导体)和直流电源的正极相连，镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。当接通电源时，预镀覆的金属便在阴极上析出。电镀装置见图l—1。实际电镀过程比上所述复杂得多。电源一般采用硅整流电源、可控硅电源或高频开关电源；供电方式有直流、周期换向电流、交直流叠加和脉冲电流等，大大提高了镀层质量和生产效益。

操作方式有手工操作，机械化、自动化操作。尤其是采用微机控制和自动监控的电镀生产对镀液中的关键组分实现实时监控，各种参数维持在最佳工艺状态，提高了镀层质量，保证了镀层的成品率；而且操作者远离镀槽，减少了被污染伤害的可能性。

生产中的电镀品种包括l0种左右单金属、20多种合金电镀，而进行过研究的合金电镀层则有250多种，因此，电解液也是千差万别。

作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，厚度均匀，与基体结合牢固。

人们将用电解法制取金属复制品的过程称为电铸，即用铸造物件的模型作为阴极，用复制所需的金属作为阳极，在电解液中通以直流电，待模型表面沉积适当厚度金属时，从模型上取下，即得到与模型形状完全相同的金属复制品，如印刷用铜版的制作即为电铸过程。除制模和脱模之外，其他与电镀相同。

除用电化学方法之外，现代工业生产中，还可用热浸法、物理方法及化学镀得到金属及合金层。热浸法是将金属零件浸入熔融的其他金属中而获得金属层的过程，广泛用于钢铁零件的浸锌、锡、铅等。物理方法主要指近代发展起来的真空镀、离子镀等，是今后发展的方向之一。化学镀是利用氧化还原反应，使金属离子沉积在制品表面的过程，该法适于各类基体、各种形状的材料，镀层具有较高的化学、物理及力学性能，主要问题是镀液的使用周期短，生产成本高。