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最新版Wii芯片破解

(2009-7-2 8:49:34)
          一个月前,任天堂所有制出货的新版Wii再度更新了芯片,以至于当时的直读芯片无法破解,旧版的机器一度价格高涨,几周后,传来新版的直读芯片已经可以破解新版主机的芯片了,旧主机的价位再度回落,可是奇怪的是,到目前为止,基本还是没有见到什么新版主机用上直读芯片的新闻,这点引起玩家网小编的兴趣。在通过与商家的沟通后我们得知,虽然现在确实已经有新版Wii的直读芯片了,但是芯片是有了,可至今没有人懂的该如何将这块芯片焊接在新版的主机上。

  为了让玩家对新版主机有更清楚的认识,玩家网将将新版和旧版的主机进行了拆解,从内部分析新版机有什么不同。根据我们拆解后的了解可知,目前能够实现的D2C破解直读主机都是07年版,而到了08年第二周版后,主板百乐2号有所改动,D2C芯片上也有一定的变化,这就是我们今天说的“新版机”。

  由于我们采用的08年版机还只是D2B芯片,但为了避免大家误解,我们以下把两个对比的主机称为08年版(即:新版机)和07年版。这种08年版和07年版的对比不影响外观和版型对比,但破解芯片上会有较大区别。
剥去层层外衣 解开新版Wii尚未破解之谜
右边的是08版(D2C)机,而新版机边上的则是最新的破解芯片。

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点击放大后观看上图,我们可以清楚地看到新08和07年版主机的区别,笔者也将一些明显的不同处用红圈圈了出来。

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07版(左):08版(右)
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08版(D2C)芯片直读芯片称为:D2SUN,但开发者至今未公开使用说明。

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D2SUN兼容目前旧版的D2B和D2C的破解。

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为了大家对D2SUN有个更加清楚的认识,我们用过去评测过的R6金版NDS烧录卡预期对比一下。
左边的是用在Wii的直读上,而右边则是R6金版烧录卡。

  比较遗憾的是,受到条件的限制,我们今日的文章还没有08版D2C和07版D2C主机在破解芯片上的差别。因此,我们暂时只能放出D2SUN和旧版(D2B)机直读破解芯片的产品对比。

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D2SUN和D2B破解直读芯片之间的区别从较为直观的方式来看,我们可以简单介绍一下08年版和07年版之间的区别。
  一、08年版D2C芯片的标识只有一行编号、07年版D2C/D2B芯片的标识有两行编号
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08年版(D2C)

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07年版(D2C和D2B都是两行,图为D2B)

  二、08年版外壳和07年版外壳的标识对比(看图对比)
  1.07年版标签字体较粗,08年版标签字体较细。

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  网卡地址等标签也有区别:

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  现在虽然08版机的直读芯片已经推出,但是无人可以焊接,所以基本上和没有这芯片一样,好在如今旧版机国内库存较多,所以旧版机在价位上,也没有太多的增长,所以现在要购机的玩家尽可安心购买不用怕因为新版机无法直读而导致旧版机价格高涨的情况。相信也不用过多久,新版机直读芯片的安装方法,也会公布出来的。


最新版Wii芯片破解
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