【化学镀铜资料】 小孔怎样沉铜? (2008-5-31 9:28:44)

小孔电镀首先要有合适的设备。主要的措施如下：        增加摇摆幅度，降低摇摆频率，采用斜向摇摆。斜向摇摆可以减少溶液进入小孔所需克服的表面张力，因为斜向摇摆时需要克服的是表面张力的一个分力而不是全部表面张力。降低摇摆频率，增加摇摆幅度，都是为了使溶液更容易进人小孔。一般摇摆频率在9～12次min，摇摆幅度在士30mm左右。     增加振动，用振动电动机或气动振荡器。频率一般是3000次／min。设在脱脂、活化、解胶、沉铜和去沾污的工艺槽。振动的功率在几十瓦到几百瓦，对功率大小的影响的看法不统 [全文]

【化学镀铜资料】 新开缸的沉铜线为什么容易有白孔? (2008-5-31 9:27:49)

新开缸的沉铜线由于没处理过印制板，活化到沉铜的溶液活性都不够，所以容易局部沉不上铜，而形成白孔。遇到这种情况，找一些废印制板拖缸，也就是工作几小时。如果没有其他问题，溶液即恢复正常，可以生产。     有时断断续续工作的沉铜线也会出白孔，甚至完全沉不上铜。这是由于沉铜液中的碱不工作时也会消耗，而沉铜的添加液中，稳定剂和碱是放在一起的，在调pH的时候加入了过多的稳定剂，所以沉不好铜甚至完全沉不出铜。因此，要另外用不含稳定剂的碱调pH，即可避免这个问题。如已经发生这种问题，解决的办法是拖缸。 [全文]

【化学镀铜资料】 沉薄铜、沉厚铜、掩孔法，还是直接镀? (2008-5-31 9:26:41)

印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。最初是用化学镀铜，也称沉铜。有一种方法是先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚(板镀)，然后在上面作图形，这称沉薄铜。另一种方法是沉几微米的铜，不用电镀方法加厚，直接在上面作图形，这称沉厚铜。也有先沉零点几微米的铜，再用电镀方法加厚到孔内铜达到25μm以上，再用于膜保护孔和要留下的图形，再腐蚀出图形，这称掩孔法。     沉薄铜由于有板镀这一步，而板镀比图形镀更能镀得均匀，在线条和问距越来越小的情况下，沉薄铜比沉厚铜用得更多。掩孔法由于对干膜和制作工艺要求更高(有一个孔掩孔失败，整块板报废)，用得也少一些。   [全文]

【化学镀铜资料】 化学镀铜溶液的自动分析控制是怎么回事? (2008-5-29 6:51:50)

为了提高化学镀铜液的稳定性，就必须保持镀液成分的恒定，pH值、温度在很小范围内变化。一般由人工操作时，要耽误一定时间，实现不了追踪和及时调整镀液成分。为了消除人工分析引起的时间延迟和周期性的补充溶液造成的误差，采用自动分析控制可圆满解决这些问题。化学镀铜自动分析仪只是分析铜离子的含量和测定pH值。还原剂的添加，是按添加铜盐的量比例添加的。配合化学镀镍自动分析仪有3个自动添加泵，分别添加铜盐和还原剂，同时调整pH值。     由于市售的化学镀铜溶液中稳定剂是和碱放在一起的，调pH时，也加了稳定剂。当化学镀铜不是连续生产时，碱也会在放置时消耗，这时自动添加装置会在加 [全文]

【化学镀铜资料】 怎样防止化学镀铜溶液分解? (2008-5-29 6:50:41)

为了防止化学镀铜液分解，必须增加镀液的稳定性。应从如下方面人手： 1)控制产生一价铜离子的反应。最常用的方法是将无油压缩空气直接通人镀液中，使氧化亚铜重新氧化成二价铜离子。其他还有通过添加适量的稳定剂来达到此目的。     2)防止铜的固体催化颗粒进入溶液。首先严格敏化、活化质量，并保证工序间清洗干净，防止带入镀液。其次是保证药品纯度，掌握正确配制方法及添加方法，并按分析结果补充。第三是保持容器的清洁度，容器壁要光滑、清洁，经常清除壁上附着的铜颗粒。     3)精确控制镀液的pH值，使沉铜速度稳定。    [全文]

【化学镀铜资料】 化学镀铜溶液为什么要不停地用压缩空气进行搅拌? (2008-5-29 6:49:41)

化学镀铜液在工作中会产生氧化亚铜微粒，这种微粒对镀液有害，采用空气搅拌可将氧化亚铜重新化成可溶性的二价铜离子，氧化亚铜减少，镀液稳定性提高。另外，采用空气搅拌可使沉铜过程中产生并附着在镀件表面的微细氢气泡，迅速脱离镀件表面，逸出液面，减少镀层起泡的可能性，获得更加致密，结合力良好的铜层。     空气搅拌也用来在不工作时防止化学镀铜溶液分解。 [全文]